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硬件 共有 10537 個(gè)文獻(xiàn)

CPU-GPU MPSoC中使用壽命驅(qū)動(dòng)的OpenCL應(yīng)用調(diào)度方法

    CPU-GPU多處理器片上系統(tǒng);延遲;壽命;OpenCL應(yīng)用;調(diào)度;溫度...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2023-04-14

異構(gòu)多核全局限制性可搶占并行任務(wù)可調(diào)度分析

    響應(yīng)時(shí)間分析;異構(gòu)多核;并行任務(wù)模型;嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng);可調(diào)度性分析...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2023-05-15

實(shí)時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)綜述

    時(shí)間敏感系統(tǒng);時(shí)間屬性;時(shí)間語(yǔ)義;實(shí)時(shí)機(jī);實(shí)時(shí)系統(tǒng)解決方案...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2023-04-14

一種基于持久化棧的返回地址預(yù)測(cè)器

    返回地址預(yù)測(cè);猜測(cè)執(zhí)行;污染恢復(fù);持久化;后備預(yù)測(cè)...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2022-08-19

HyWarm:針對(duì)處理器RTL仿真的自適應(yīng)混合預(yù)熱方法

    高性能處理器;芯片設(shè)計(jì);敏捷開(kāi)發(fā);負(fù)載采樣;功能預(yù)熱...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2023-06-02

面向GPU集群的動(dòng)態(tài)資源調(diào)度方法

    資源調(diào)度;GPU集群;分布式深度學(xué)習(xí);異構(gòu)帶寬;資源遷移...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2022-10-27

基于SoC-FPGA的RISC-V處理器軟硬件系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)

    硅前系統(tǒng)級(jí)平臺(tái);軟硬件全系統(tǒng)評(píng)估;RISC-V指令集處理器;SoC-FPGA...[繼續(xù)閱讀]

計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展2023-06-02

3D打印機(jī)送絲機(jī)構(gòu)和噴嘴協(xié)同優(yōu)化研究

    3D打印;協(xié)同優(yōu)化;正交試驗(yàn)設(shè)計(jì);流體仿真;神經(jīng)網(wǎng)絡(luò);遺傳算法...[繼續(xù)閱讀]

機(jī)床與液壓2023-07-15

一種面向多虛擬處理器的程序條件斷點(diǎn)技術(shù)

    條件斷點(diǎn);航天嵌入式軟件;通用存儲(chǔ)結(jié)構(gòu);虛擬處理器;調(diào)試器...[繼續(xù)閱讀]

航天控制2023-06-15

總劑量與單粒子協(xié)合效應(yīng)對(duì)SRAM單粒子翻轉(zhuǎn)敏感性影響的仿真研究

    靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器;總電離劑量;單粒子效應(yīng);單粒子翻轉(zhuǎn);協(xié)合效應(yīng);仿真研究...[繼續(xù)閱讀]

航天器環(huán)境工程2023-04-25
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