基于SoC-FPGA的RISC-V處理器軟硬件系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)
計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展
頁(yè)數(shù)： 12 2023-06-02
摘要： 構(gòu)建軟硬件系統(tǒng)級(jí)原型平臺(tái)是處理器設(shè)計(jì)硅前測(cè)試中必不可少的環(huán)節(jié).為適應(yīng)基于開放指令集RISC-V的開源處理器設(shè)計(jì)需求，簡(jiǎn)化現(xiàn)有基于FPGA的處理器系統(tǒng)級(jí)原型平臺(tái)構(gòu)建方法，提出了一套基于SoC-FPGA的處理器敏捷軟硬件原型平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)軟硬件設(shè)計(jì)的快速部署與系統(tǒng)級(jí)原型高效評(píng)測(cè).針對(duì)上述目標(biāo)，發(fā)掘緊耦合SoC-FPGA器件的潛力，構(gòu)建了一套R(shí)ISC-V軟核與ARM硬核（SoC側(cè)）... （共12頁(yè)）
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