LED典型失效機(jī)理
半導(dǎo)體技術(shù)
頁數(shù)： 5 2011-03-03
摘要： 鑒于LED芯片尺寸較小,散熱和成本的壓力,LED封裝難度很大,暴露出來的可靠性問題也最多。LED失效后,往往能夠通過電參數(shù)測(cè)試、內(nèi)部形貌分析、剖面檢查、SEM檢查等方法暴露失效現(xiàn)象、分析出失效機(jī)理,最終提出改進(jìn)意見,提高器件的良品率。根據(jù)失效分析實(shí)例剖析了LED典型失效機(jī)理:LED芯片缺陷和腐蝕;LED芯片粘結(jié)用導(dǎo)電膠腐蝕、使用不當(dāng)導(dǎo)致開路或短路;LED芯片金絲鍵合損傷;LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng),導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力集中損傷芯片;LED器件使用不當(dāng)——過流燒毀、ESD損傷、焊接不良或焊料遷移。并分別提出了相應(yīng)的改進(jìn)建議。 （共5頁）
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