Ni納米顆粒增強(qiáng)Sn58Bi復(fù)合釬料/Cu微焊點(diǎn)的組織與性能
材料熱處理學(xué)報(bào)
頁(yè)數(shù): 8 2024-12-20
摘要: 采用機(jī)械混合法制備了不同Ni含量的Ni納米顆粒增強(qiáng)Sn58Bi復(fù)合釬料,研究了復(fù)合釬料及復(fù)合釬料/Cu微焊點(diǎn)的組織與性能。結(jié)果表明:添加適量Ni納米顆??杉?xì)化復(fù)合釬料的顯微組織,減緩Bi相偏聚粗化;Sn58Bi-0.5Ni復(fù)合釬料潤(rùn)濕性較基體釬料提升37.8%;Sn58Bi-0.75Ni復(fù)合釬料的拉伸強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率分別較基體釬料提高15.5%、21.8%。復(fù)合釬料和Cu基板可實(shí)現(xiàn)... (共8頁(yè))