金凸點(diǎn)熱超聲倒裝焊工藝研究

摘要： 系統(tǒng)地研究了金凸點(diǎn)熱超聲倒裝焊工藝參數(shù)，結(jié)果表明：焊接壓力越大，芯片剪切強(qiáng)度越大，其隨著焊接壓力的提高而升高。壓力不足會(huì)導(dǎo)致凸點(diǎn)形變量不足，與基板接觸程度不足，壓力過大會(huì)造成凸點(diǎn)嚴(yán)重變形，凸點(diǎn)已完全平坦化，沿四周過度擴(kuò)展，焊接壓力約為35～45 g/球比較合理；超聲功率在40%及以上，剪切力趨于平緩，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，使用的超聲功率應(yīng)該從“剪切力/超聲功率”曲線的“上坡段”選取，約... （共5頁(yè)）