多通道壓力掃描閥模塊封裝結(jié)構(gòu)分析與性能研究

摘要： 針對多通道壓力掃描閥模塊封裝可靠性的問題，提出了一種多層印刷電路板(PCB)的封裝結(jié)構(gòu)，并對該結(jié)構(gòu)進行了可靠性分析。利用仿真軟件對單根金線及整個模塊進行建模仿真分析。證明2個焊點的垂直距離對等效應力以及變形量均有影響；鍵合線易失效點集中在焊點頸部，通過降低2個焊點垂直距離可以降低等效應力及變形量，進而提高可靠性；在相同溫度循環(huán)條件下，通過降低兩焊點的垂直距離，使得等效應力降低2... （共4頁）