基于MEMS噴墨打印芯片的低應(yīng)力封裝基板設(shè)計

摘要： 噴墨打印芯片基于MEMS技術(shù)制備而成，內(nèi)部集成有液體驅(qū)動MEMS結(jié)構(gòu)，而MEMS結(jié)構(gòu)本質(zhì)是應(yīng)力敏感的，因此封裝過程產(chǎn)生的應(yīng)力將會嚴(yán)重影響MEMS噴墨打印芯片的可靠性和長期穩(wěn)定性。本文基于MEMS噴墨打印芯片，從結(jié)構(gòu)和材料兩方面考慮，設(shè)計出3種不同形式的封裝基板，即有圓柱形聚苯硫醚(PPS)樹脂基板，無圓柱形PPS樹脂基板和無圓柱形陶瓷基板，通過有限元仿真和實際測量相結(jié)合的方式對... （共3頁）