高頻下功率模塊有機硅凝膠封裝材料中電樹枝生長及自愈特性

摘要： 有機硅凝膠因其良好的電、熱及機械性能，被廣泛應用于多能變換裝備中功率模塊的封裝絕緣，電樹枝是由于局部放電而產生的樹枝狀放電通道，是功率模塊封裝絕緣系統(tǒng)較為常見的失效形式。基于此，該文搭建高頻正弦電壓激勵下有機硅凝膠中電樹枝生長實驗平臺，開展不同頻率下的電樹枝生長實驗，探究高頻下有機硅凝膠中電樹枝的起始及傳播機制，分析頻率對電樹枝特性的影響機理；進一步開展不同溫度以及組分配比下的... （共12頁）