退火溫度對(duì)鍵合金帶微觀組織與綜合性能的影響
熱加工工藝
頁數(shù): 4 2023-03-21
摘要: 采用聚焦離子束(FIB)、掃描電鏡(SEM)、力學(xué)和電學(xué)性能試驗(yàn)設(shè)備等測(cè)試手段,研究了不同退火溫度對(duì)金帶組織結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能和電學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:金帶加工態(tài)組織由沿軋向伸長(zhǎng)的{001}~{110}<111>取向變形晶粒組成,300℃退火時(shí),金帶發(fā)生再結(jié)晶,形成{001}~{110}<001>再結(jié)晶晶粒。溫度升至500℃時(shí),再結(jié)晶完成,晶粒以Cube取向({100}<001>... (共4頁)