加工方式對含Cu高強(qiáng)度無取向硅鋼力學(xué)和磁性能的影響

摘要： 采用光學(xué)顯微鏡、電子背散射衍射、萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)和磁性能測量儀等研究了線切割和激光切割兩種加工方式對含Cu高強(qiáng)度無取向硅鋼組織及力學(xué)、磁性能的影響。結(jié)果表明：激光切割會使試樣加工邊緣晶粒粗化，而線切割則會細(xì)化加工邊緣晶粒，并且影響區(qū)域均約為0.21 mm。此外，在線切割加工試樣邊緣還觀察到應(yīng)力集中現(xiàn)象。由于加工方式對試樣晶粒尺寸及應(yīng)力狀態(tài)的影響，導(dǎo)致線切割加工試樣加工邊緣區(qū)域硬度... （共7頁）