巰基吡啶異構體對電鍍銅填盲孔的影響研究

摘要： 本文以同分異構體2-巰基吡啶(2-MP)和4-巰基吡啶(4-MP)為研究對象，在對比其作為整平劑填充盲孔性能差異的基礎上，闡述其分子構效關系。首先，通過哈林槽鍍銅實驗研究了2-MP與4-MP的填盲孔性能，結果表明，2-MP的填孔性能更佳，其填孔率可達82%。之后，通過量子化學計算，發(fā)現2-MP分子中S原子電子云密度低于4-MP，這說明2-MP更易吸附在銅表面。計時電位法測試結果... （共9頁）