薄膜鈮酸鋰多尖端端面耦合結(jié)構(gòu)

摘要： 為提升薄膜鈮酸鋰芯片端面耦合的效率和穩(wěn)定性，結(jié)合鈮酸鋰材料的刻蝕特點(diǎn)和工藝條件，設(shè)計(jì)并研究雙層多尖端逆錐形的耦合結(jié)構(gòu)。通過(guò)仿真計(jì)算、參數(shù)掃描和對(duì)比分析，探究雙尖端和三尖端逆錐形耦合結(jié)構(gòu)的特性及其參數(shù)選取方案。多尖端設(shè)計(jì)可擴(kuò)大端面處的模場(chǎng)，從而降低對(duì)加工精度的要求。在側(cè)壁傾角62°和最小寬度150 nm的工藝條件下，理想的雙尖端和三尖端結(jié)構(gòu)分別在1550 nm波長(zhǎng)處實(shí)現(xiàn)0.47 ... （共8頁(yè)）