硅片磨床伺服進(jìn)給系統(tǒng)仿真模型與分析

摘要： 在硅片磨削時(shí)，硅片加工質(zhì)量與硅片磨床的進(jìn)給系統(tǒng)性能密切相關(guān)。為了提升硅片磨床進(jìn)給系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性，提出了采用上位機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、伺服驅(qū)動(dòng)器、位置傳感器進(jìn)行閉環(huán)控制進(jìn)給的技術(shù)方案。研究了伺服系統(tǒng)和機(jī)械系統(tǒng)兩者之間的相互耦合關(guān)系，建立了動(dòng)力學(xué)模型，搭建了基于PID控制的三閉環(huán)控制系統(tǒng)，采用MATLAB中Simulink模塊對進(jìn)給系統(tǒng)進(jìn)行仿真分析。仿真結(jié)果表明，磨床進(jìn)給系統(tǒng)速度波動(dòng)... （共4頁）