面向散熱性能的多孔結(jié)構(gòu)多尺度等幾何拓?fù)鋬?yōu)化

摘要： 多孔結(jié)構(gòu)具有輕質(zhì)、散熱快等特點(diǎn)，在航空航天、信息電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，提出了一種面向散熱性能的多孔結(jié)構(gòu)多尺度等幾何拓?fù)鋬?yōu)化方法。在微觀尺度，采用水平集函數(shù)描述三周期極小曲面點(diǎn)陣的幾何構(gòu)型，構(gòu)建了Kriging元模型，預(yù)測(cè)點(diǎn)陣的宏觀等效熱學(xué)屬性，從而降低計(jì)算成本；在宏觀尺度，以最小散熱柔度為目標(biāo)，建立了多孔結(jié)構(gòu)的多尺度拓?fù)鋬?yōu)化模型，引入等幾何分析提高了結(jié)構(gòu)性能分析的計(jì)算精度，結(jié)合等... （共11頁）