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基于混合靈敏度的在軌組裝望遠(yuǎn)鏡CMOS組件熱設(shè)計(jì)

紅外技術(shù) 頁(yè)數(shù)： 5 2024-08-20
摘要： 針對(duì)某在軌組裝望遠(yuǎn)鏡CMOS組件與其他模塊間存在復(fù)雜熱耦合，且外熱流變化劇烈，導(dǎo)致CMOS組件熱設(shè)計(jì)難以確定最優(yōu)參數(shù)的問(wèn)題，本文提出了一種基于平均影響值（mean impact value,MIV）算法并結(jié)合傳統(tǒng)回歸分析Pearson和Spearman算法相互對(duì)比驗(yàn)證的混合靈敏度分析方法，開(kāi)展CMOS組件熱設(shè)計(jì)參數(shù)靈敏度分析，得到關(guān)鍵參數(shù)并完成熱設(shè)計(jì)優(yōu)化。相較傳統(tǒng)遍歷選取熱設(shè)計(jì)... （共5頁(yè)）

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