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針尖-樣品距離對(duì)掃描微波顯微成像的影響分析

電子顯微學(xué)報(bào) 頁(yè)數(shù): 6 2024-06-15
摘要: 隨著芯片制備工藝的不斷完善,半導(dǎo)體集成電路朝著小型化、集成化的方向不斷發(fā)展,給近場(chǎng)微波成像技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。本文建立了探針-樣品三維電磁耦合模型,并利用有限元數(shù)值分析法研究了探針針尖與樣品之間的電磁相互作用。在不同探針-樣品間距下,對(duì)硅基芯片表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描微波成像。成像結(jié)果與仿真結(jié)果相一致,隨著針尖-樣品間距的增加,掃描微波測(cè)試系統(tǒng)的靈敏度和分辨率降低。對(duì)于由原子力顯微術(shù)結(jié)... (共6頁(yè))

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