APP
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業(yè)集團在集成電路設計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯網終端核心技術的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。 聯芯科技總部位于上海，擁有超過1000名員工，在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發(fā)及服務中心。 聯芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應用終端等產品提供核心芯片平臺及解決方案，產品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。
1聯芯大事記
◇ 2013年
8月， 發(fā)布四核智能手機芯片LC1813、四核平板電腦芯片LC1913;
12月，LC1810產品榮獲“2013年中國芯最佳市場表現產品獎”。
◇ 2012年
1月， 入圍工信部MTNet測試和中國移動規(guī)模技術試驗第二階段雙模技術驗證的芯片廠商;
5月， 發(fā)布INNOPOWER系列芯片：LC1761、LC1810、LC1712、LC1713;
5月， 率先完成工信部和中國移動組織的TD-LTE規(guī)模試驗第二階段測試廠商。
◇ 2011年
1月， 首款TD-HSPA/TD-LTE雙模自動切換基帶芯片LC1760成功流片;
4月， 發(fā)布INNOPOWER系列芯片：LC1710、LC1711、LC1760;
◇ 2010年
4月， 正式發(fā)布INNOPOWER原動力系列芯片及解決方案;
4月， 正式發(fā)布TD-SCDMA手機應用軟件平臺LARENA 3.0;
10月，聯芯科技入駐大唐電信集團上海產業(yè)園;
10月，“新一代移動通信無線網絡與芯片技術國家工程實驗室”揭牌;
2客戶服務
1.專業(yè)技術支持團隊 ;
2.提供入網測試全程現場技術支持和快速的問題處理和響應 ;
3.CPRM(客戶問題報告和管理)系統(tǒng)提供電子化網上平臺實時處理和跟蹤客戶問題 ;
3客戶及合作伙伴
宇龍酷派、中興、華為、聯想、小米、360、海爾、天宇、天邁、摩托羅拉、LG.......
中國移動、ARM、INTEL、SMIC、TSMC......
內容來自百科網