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海思半導(dǎo)體 又名:Hisilicon

海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月,前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。 海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案,成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域,已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

  1公司簡(jiǎn)介

  多年的技術(shù)積累使海思掌握了國(guó)際一流的IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù),擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、開發(fā)流程和規(guī)范,已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片,共申請(qǐng)專利500多項(xiàng)。

  海思與美國(guó)、日本、歐洲及國(guó)內(nèi)的業(yè)界同行建立了良好的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,擁有成熟穩(wěn)固的晶圓加工、封裝及測(cè)試合作渠道。

  歷經(jīng)17年的發(fā)展與積累,海思致力于為客戶提供品質(zhì)好、服務(wù)優(yōu)、快速響應(yīng)客戶需求的芯片及解決方案,持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

  2海思大事記

  2008年6月 海思參加2008臺(tái)北國(guó)際電腦展覽會(huì)(COMPUTEX TAIPEI)

  2008年3月 海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片

  2008年3月 海思參加第十六屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN2008)

  2007年11月 海思參加2007中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)

  2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007

  2007年8月 海思參加IC China 2007

  2007年3月 海思參加第十五屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN2007)

  2006年10月 海思參加2006中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)

  2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會(huì)推出功能強(qiáng)大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510

  2006年6月 海思參加2006第10屆中國(guó)國(guó)際軟件博覽會(huì)

  2005年11月 海思參加安防展,艾總面對(duì)眾多安防廠家發(fā)表演講

  2004年10月 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司注冊(cè),公司正式成立

  2003年底 海思第1塊千萬(wàn)門級(jí)ASIC開發(fā)成功

  2002年 海思第1塊COT芯片開發(fā)成功

  2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功

  2000年 海思第1塊百萬(wàn)門級(jí)ASIC開發(fā)成功

  1998年 海思第1塊數(shù)?;旌螦SIC開發(fā)成功

  1996年 海思第1塊十萬(wàn)門級(jí)ASIC開發(fā)成功

  1993年 海思第1塊數(shù)字ASIC開發(fā)成功

  1991年 華為ASIC設(shè)計(jì)中心(深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身)成立

  3榮譽(yù)與貢獻(xiàn)

  2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系統(tǒng)的K3平臺(tái)。

  2006年4月 通過(guò)ISO9001認(rèn)證。

  2006年2月 通過(guò)深圳市高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定。

  2005年12月 通過(guò)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定。

  2005年10月 通過(guò)商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)定點(diǎn)單位認(rèn)定。

  2005年1月 國(guó)內(nèi)第一個(gè)自主開發(fā)的10G NP(Network Processor)投片。

  2004年10月 320G交換網(wǎng)套片和10G協(xié)議處理芯片開發(fā)成功,標(biāo)志著海思半導(dǎo)體已掌握高端路由器的核心芯片技術(shù)。

  2003年12月 承擔(dān)廣東省關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目第三代移動(dòng)通信專用芯片(套片)的開發(fā),該套芯片將用于WCDMA終端。

  2003年11月 推出全球領(lǐng)先的高端光網(wǎng)絡(luò)芯片。該芯片采用0.13um工藝,設(shè)計(jì)規(guī)模超過(guò)1300萬(wàn)門。海思半導(dǎo)體已掌握光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的核心芯片技術(shù),并開始處于領(lǐng)先地位。

  2003年7月 承擔(dān)國(guó)家863項(xiàng)目核心路由器套片的開發(fā),為高端路由器、高端以太網(wǎng)交換機(jī)提供320G及以上處理能力的交換網(wǎng)套片和IP協(xié)議處理芯片。

  2001年3月 國(guó)內(nèi)第一個(gè)推出WCDMA基站套片,標(biāo)志著海思半導(dǎo)體已站在3G技術(shù)最前沿。

  4芯片產(chǎn)品

  視頻監(jiān)控

  包含Hi3507,Hi3510,Hi3511,Hi3512,Hi3515,Hi3516,Hi3518,Hi3520,Hi3521,Hi3531,Hi3532,等

  機(jī)頂盒(STB / IPTV)

  Hi3716C,Hi3716H,Hi3716M,Hi3110E,Hi3110Q,Hi3130,Hi3560E,Hi3560Q,Hi3560等。

  移動(dòng)處理器

  Hi3611(即K3),K3V2,K3V2E,V9R1等。


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