中芯國際

　　1現(xiàn)有規(guī)模

　　截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片廠和三座200mm芯片廠，在北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠，在深圳有一座200mm芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm芯片廠。

　　2業(yè)務范圍

　　中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術服務。除了中芯國際高端的制造能力之外，我們?yōu)榭蛻籼峁┤轿坏木A代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最終的封裝、終測等)。全面一體的晶圓代工解決方案務求能最有效縮短產(chǎn)品上市時間，同時最大降低成本。

　　公司與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產(chǎn)線，技術能力跨越0.5微米到45納米。我們的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。

　　為了更好地服務全球客戶，中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立營銷辦事處。

　　作為提供高品質服務的一部分，中芯國際在上海的所有工廠在試產(chǎn)7個月內均以零缺陷率通過ISO9001認證。中芯國際的環(huán)保措施也獲得了ISO14001認證，員工安全衛(wèi)生體系獲得了OHSAS18001認證。另外，中芯國際還取得了ISO/TS16949汽車業(yè)器件質量認證和TL9000電信業(yè)產(chǎn)品品質及可靠性質量管理體系認證。

　　3發(fā)展現(xiàn)狀

　　中芯國際自創(chuàng)建以來，已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術水準最高，世界排名第四的晶片代工企業(yè)。2009年11月10日，中芯國際CEO張汝京因“個人理由”宣布辭職，公司正式進入了“后張汝京時代”。2010年公司繼上市當年后首次實現(xiàn)了年度盈利并且收入額創(chuàng)歷史新高，在現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行長邱慈云的帶領下，中芯國際將著重強化生產(chǎn)運營能力、客戶服務能力、技術研發(fā)能力和市場競爭力，同時發(fā)展長期戰(zhàn)略合作客戶，走進穩(wěn)定、發(fā)展及戰(zhàn)略競爭的新紀元。

　　4發(fā)展歷程

　　時間事件

　　2000年4月中芯國際成立

　　2000年8月廠房開始動工

　　2001年6月光罩廠(一廠和三B廠)竣工

　　2001年8月一廠設備安裝完畢

　　2001年9月民辦中芯學校及幼兒園正式招生

　　2002年1月一廠量產(chǎn)

　　2002年6月二廠及三B廠設備安裝

　　2002年8月中芯獲ISO9001認證

　　2002年9月二廠及三B廠量產(chǎn)，中芯設立日本子公司

　　2002年12月二廠及三B廠獲ISO4001認證及中芯北京廠開始建設

　　2003年1月0.13微米后段銅制程晶圓試產(chǎn)，

　　2003年3月二廠及三B廠獲ISO9001認證

　　2003年5月一廠被《半導體國際》雜質授予“年度最佳半導體廠”獎項

　　2003年9月中芯獲OHSAS18001認證

　　2004年1月中芯成功收購在天津的七廠

　　2004年2月中芯獲ISO/TS16949認證

　　2004年3月中芯在美國紐約證券交易所和香港聯(lián)合交易所同時掛牌上市

　　2004年6月四廠300廠開始設備安裝

　　2004年7月四廠試產(chǎn)

　　2005年1月成都封裝測試廠開始動工

　　2005年3月四廠量產(chǎn)

　　2005年9月與凸版印刷合資的九廠設備安裝

　　2005年12月成都封裝測試廠和九廠試產(chǎn)

　　2006年1月九廠量產(chǎn)，中芯獲索尼綠色伙伴認證

　　2006年3月中芯獲綠色產(chǎn)品管理體系認證，成都封裝測試廠量產(chǎn)

　　2006年6月武漢新芯(由SMIC管理經(jīng)營)破土動工

　　2007年3月成芯(由SMIC管理經(jīng)營)開始投產(chǎn)

　　2007年10月中芯或美國政府認證為“經(jīng)驗證最終用”(VEU)

　　2007年12月中芯與IBM簽訂45納米技術許可協(xié)議，上海300mm廠開始投產(chǎn)

　　2008年2月張汝京博士被《半導體國際》評為2007年度人物

　　2008年3月中芯獲得SEMI China社會貢獻獎

　　2008年4月武漢新芯(由中芯國際管理經(jīng)營)開始投產(chǎn)

　　2009年11月4日美國法院判決臺積電起訴中芯國際“竊取商業(yè)機密案”勝訴

　　2009年11月10日中芯國際CEO張汝京因個人原因宣布辭職

　　2009年11月王寧國出任新總裁兼CEO

　　2010年8月65納米制程成功量產(chǎn)

　　2011年邱慈云博士擔任中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。

　　中芯使命、愿景與價值觀

　　愿景

　　成為世界一流的半導體研發(fā),制造和服務公司

　　使命

　　發(fā)展中芯國際強勁的競爭力

　　提升中國的半導體產(chǎn)業(yè)

　　克服重重困難

　　達成我們的歷史重任

　　目標

　　成為世界一流的專業(yè)芯片代工公司

　　核心價值觀和做事的方法

　　在中芯國際，我們的價值觀是員工及企業(yè)文化的基石。我們的價值觀體現(xiàn)在商業(yè)往來、客戶溝通，以及工作流程的方方面面。

　　管理團隊

　　邱慈云

　　執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官

　　邱慈云(Chiu Tzu-Yin)，生于1956年。自2005年9月以來擔任珠海炬力董事。2001年1月至2005年7月任中芯國際集成電路制造有限公司業(yè)務部高級副總裁。獲加州大學伯克利分校電氣工程博士學位和哥倫比亞大學高級管理人員工商管理碩士學位?，F(xiàn)任中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。

　　楊士寧

　　營運長

　　加入本公司擔任營運長之前，楊博士為特許半導體公司的首席技術官及資深營運副總裁。楊博士于二零零一年初次加入中芯國際，擔任本公司的技術開發(fā)與制造高級副總裁。于二零零四年十二月至二零零五年，楊博士為CiWest公司的首席執(zhí)行官兼總裁。

　　楊博士自倫斯勒理工學院取得材料工程的博士學位及物理學碩士學位，此外，楊博士自上?？茖W技術大學取得電機工程理學士學位。楊博士于半導體行業(yè)積愈二十年經(jīng)驗，且楊博士持有愈二十項專利，并發(fā)表超過三十篇技術文章。

　　曾宗琳

　　財務長

　　加入本公司擔任財務長之前，曾先生于二零零八年在一家于中國山東新成立的薄膜太陽能制造公司China Solar Corporation擔任首席營運官。在此之前，曾先生擔任一家于中國深圳新成立的300亳米晶圓廠Legend Semiconductor(「LSMC」)的首席財務官。于二零零四年至二零零五年，曾先生于上海新成立等離子顯示器制造公司Digital Display Manufacturing Co.，并出任首席執(zhí)行官。于一九九九年至二零零三年，曾先生擔任廣達電腦的投資長及資深副總。于一九九七年至一九九八年，曾先生出任聯(lián)華電子的財務長及資深副總。于一九九一年至一九九七年，曾先生出任臺灣積體電路制造股份有限公司的財務長及資深副總。于一九八三年至一九九一年，曾先生擔任臺灣飛利浦股份有限公司的財務經(jīng)理及所有飛利浦在臺企業(yè)的臺灣總公司財務經(jīng)理等管理職務。此外，曾先生亦為飛利浦半導體(美國)公司及飛利浦半導體公司在臺封裝業(yè)務的工廠會計經(jīng)理。

　　曾先生自美國密蘇里的密蘇里大學哥倫比亞分校取得金融

　　管理碩士學位，并自臺灣國立成功大學取得會計理學士學位。此外，曾先生為美國的認可會計師、認可管理會計師及認可內部審計師。

　　季克非

　　商務長

　　加入本公司擔任商務長之前，季先生為C-Square 顧問公司的顧問。 季先生于二零零八年初次加入中芯國際，擔任企業(yè)營銷及銷售資深副總裁。于一九八一年至二零零七年，季先生先后于統(tǒng)寶光電股份有限公司、飛思卡爾半導體、聯(lián)電歐洲、聯(lián)電新加波UMCi Ltd、聯(lián)華電子、特許半導體及洛克維爾國際股份有限公司擔任管理職務。

　　季先生為加州大學洛杉磯分校材料科學的博士研究生并取得材料工程碩士學位。季先生于半導體行業(yè)積愈三十年經(jīng)驗，并持有五項專利。

　　關悅生

　　行政長

　　加入本公司擔任行政長之前，關悅生先生是應用材料公司全球副總裁、應用材料投資(中國)有限公司總裁。2005年11月至2006年關悅生先生擔任華虹集團下屬華虹國際有限公司副總裁兼首席行政官。在華虹集團任職之前，他曾擔任應用材料公司全球法務部副總裁，負責應用材料公司全球貿易法律事務及企業(yè)商業(yè)道德建設，并且是應用材料公司第一位紀律委員會主席。

　　2011年8月COO辭職事件

　　中芯國際(00981 .HK)內部高管內斗，終于以兩方團隊領軍人辭職了結。昨天傍晚，該公司在港交所發(fā)布公告稱，首席運營官楊士寧將辭去現(xiàn)職，9月5日起生效。

　　“他上周已經(jīng)提交了辭呈。”消息人士對《第一財經(jīng)日報》透露。

　　這是繼7月中旬前任總裁兼CEO王寧國辭職后，矛盾另一方的出局。

　　本月初，中芯董事會將華虹NEC CEO邱慈云挖來擔任CEO與總裁，由于邱慈云屬于老中芯，他的到來，基本消除了原本有望成為接班人的楊士寧的升遷之路。

　　楊士寧離職，中芯國際內部高管的矛盾短期有望平息，但可能沖擊中芯研發(fā)體系。過去一年，楊士寧身兼COO與CTO，并提出了5年實現(xiàn)技術三級跳計劃，眼下正處于關鍵期。

　　上述人士對本報透露，該計劃許多方面早已落空，楊的辭職不會沖擊新的研發(fā)體系。

　　但楊士寧的辭職可能會動搖支持他的派系軍心，引發(fā)新的團隊動蕩。

　　中芯國際董事會顯然可能意識到潛在危機，已暗中持續(xù)軟化應對。內部員工對本報透露，昨天下午，新任總裁兼CEO邱慈云對全體員工講話強調了“團結穩(wěn)定”的信息，并宣稱將帶領中芯國際創(chuàng)造“第二個輝煌”。

　　盡管如此，也難掩其內部運營慘淡局面。中芯國際第二季財報顯示，營收為3.524億美元，同比下降5.9%，凈虧380萬美元。中芯CFO曾宗琳預計第三季度業(yè)務仍較為疲弱。

　　邱慈云表示，年初公司曾加大資本支出，擴大產(chǎn)能，但因部分客戶計劃出現(xiàn)變化，“遭受了出乎意料的影響”。如要實現(xiàn)盈虧平衡，開工率要達到85%~90%，但不樂觀，因此下半年沒有新增開支的計劃。

　　高層大動蕩

　　2011年7月中芯國際出現(xiàn)高層大動蕩。中芯國際首席執(zhí)行官(CEO)王寧國遞交辭呈，公司首席營銷官(CMO)季克非也已請辭。中芯國際此次高層動蕩，基本是清理現(xiàn)有臺灣高管，讓大陸人取而代之。